HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速,眾多的電子產(chǎn)品都開始向輕薄短小的方向發(fā)展,而高密度互連板( HDI)適應(yīng)市場(chǎng)的要求,走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。 傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。HDI采用激光成孔技術(shù),分為紅外激光、紫外激光(UV光)兩大類。CO,紅外激光成孔技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI板的特點(diǎn)是,激光孔難加工,壓合次數(shù)多,壓合材料多樣等等。主要的質(zhì)量問題是:壓合平整度,曝板(分層現(xiàn)象),激光孔偏位,激光孔成型差,激光孔鍍銅不良,崩盤,線路蝕刻不良,阻抗超差等等。
以下是HDI高精密度多層PCB工藝流程圖:
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